Хвойная подложка из древесного волокна (подложка из МДВП) используется в качестве тепловой и акустической изоляции, а также выравнивающей подложки под финишные напольные покрытия: ламинат, паркет.
Хвойная подложка применяется на твердых и сухих основаниях. Кроме того, ее можно применять в качестве дополнительной тепло- и звукоизоляции.
Хвойная подложка предназначена в первую очередь для обеспечения комфортной акустической атмосферы в вашем доме. Уложенная под ламинат или паркет подложка из хвои значительно снижает «ударные» шумы, разрывая акустические связи между полом и другими поверхностями вашего дома.
ПРЕИМУЩЕСТВА
- Выравнивание основания;
- Универсальная подложка из волокна древесины хвойных пород для звуко-, теплоизоляции и выравнивания чернового пола;
- Можно использовать в системе теплых полов;
- Подходит для ламината, паркетной и инженерной доски;
- Защищает замки пола от скрипа и дальнейшей поломки – продлевает срок службы финишных покрытий;
- Предотвращает пружинный, плавающий эффект при ходьбе;
- Открыта для перемещения воздуха и водяных паров – дом «дышит»;
- Впитывает и отдает обратно до 20% влаги от собственного веса, без потери своих технических и физических свойств;
- Стабилизирует микроклимат в помещении – поглощает воду из воздуха при избыточной влажности (дождь, весна, осень) и отдает ее в сухой период (зима, жаркое лето);
- Предотвращает условия для роста плесени, грибков и затхлых запахов;
- Снижает звук шагов и улучшает акустику в помещении – устраняет эффект ЭХА;
- Легко работать и транспортировать;
- Подходит для спальни и детской;
- Звукоизоляция воздушных и ударных шумов до 70%
ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ
Хвойная подложка используется в качестве тепловой и акустической изоляции, а также выравнивающей подложки под финишные напольные покрытия: ламинат, паркет, инженерная доска.
Хвойная подложка 5 мм.
|
Параметр
|
Обозначение
|
Значение
|
|
Объемная плотность, кг/м³
|
|
250
|
|
Теплопроводность λ, Вт/(м*К)
|
λ
|
0,05
|
|
Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара, μ
|
μ
|
5
|
|
Тепловое сопротивление, м²*К/Вт
|
R
|
0,1
|
Звукоизоляция воздушных и ударных шумов, %
|
|
до 70
|
Хвойная подложка 7 мм.
|
Параметр
|
Обозначение
|
Значение
|
|
Объемная плотность, кг/м³
|
|
250
|
|
Теплопроводность λ, Вт/(м*К)
|
λ
|
0,05
|
|
Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара, μ
|
μ
|
5
|
|
Тепловое сопротивление, м²*К/Вт
|
R
|
0,14
|
Звукоизоляция воздушных и ударных шумов, %
|
|
до 70
|
Хвойная подложка 10 мм.
|
Параметр
|
Обозначение
|
Значение
|
|
Объемная плотность, кг/м³
|
|
ок. 250
|
|
Теплопроводность λ, Вт/(м*К)
|
λ
|
0,05
|
|
Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара, μ
|
μ
|
5
|
|
Тепловое сопротивление, м²*К/Вт
|
R
|
0,2
|
Звукоизоляция воздушных и ударных шумов, %
|
|
до 75
|
